Rat čipova: Utrka za CoWoS i tiha borba između GPU-ova i ASIC čipova
Godina 2026. sve se češće opisuje kao prekretnica u globalnoj utrci za umjetnu inteligenciju, ali ne zbog novih algoritama ili softverskih proboja, već zbog fizičkih ograničenja hardvera. U središtu tog nadmetanja nalazi se TSMC-ova tehnologija naprednog pakiranja CoWoS, čiji se ukupni godišnji kapacitet procjenjuje na oko 1,15 milijuna wafera. Taj broj postaje strateški resurs za cijelu industriju, jer upravo on određuje tko može skalirati AI sustave, a tko ostaje iza konkurencije.
U toj utrci sudjeluju najveći svjetski tehnološki igrači, uključujući Apple, Nvidiju, AMD, Google, Amazon i MediaTek. Svi oni ovise o istom ograničenom kapacitetu, što dodatno zaoštrava konkurenciju i stvara novi oblik tehnološkog rata u kojem više nije presudna samo ideja, već i pristup proizvodnji.
Na CES-u 2026., izvršni direktor Nvidije Jensen Huang izazvao je veliku pozornost izjavom da će čak 90 posto ASIC projekata dugoročno propasti. Iako nije izravno imenovao konkurente, poruka je jasno ciljala na specijalizirane čipove poput Googleovog TPU-a. Njegova izjava otkriva temeljnu napetost u industriji između dva pristupa razvoju AI hardvera. S jedne strane nalaze se GPU-ovi opće namjene, koji nude fleksibilnost i visoke performanse, a s druge prilagođeni ASIC čipovi, koje cloud kompanije razvijaju kako bi smanjile troškove i optimizirale specifične zadatke.
Istodobno, proizvodna tehnologija napreduje prema 2-nanometarskom procesu, pri čemu cijena jednog wafera doseže oko 30.000 američkih dolara. To je iznos koji dodatno naglašava koliko je proizvodnja AI čipova postala kapitalno zahtjevna. Međutim, pravi problem više nije samo sama proizvodnja, već napredno pakiranje. CoWoS omogućuje povezivanje GPU-ova ili ASIC-ova s HBM memorijom na velikom silicijskom međusloju, čime se drastično povećavaju performanse, ali se istovremeno stvara ozbiljno usko grlo u dostupnom kapacitetu.
Prema procjenama, TSMC će tijekom 2026. imati prosječni mjesečni kapacitet od oko 96.000 CoWoS wafera, što na godišnjoj razini iznosi približno 1,15 milijuna. Oko 65 posto tog kapaciteta otpada na Nvidiju i AMD, dok se ostatak dijeli između proizvođača ASIC čipova poput Broadcoma, Marvella i MediaTeka, kao i velikih cloud platformi koje razvijaju vlastita rješenja.
Unatoč snažnom interesu za ASIC čipove, GPU-ovi i dalje jasno dominiraju u pogledu prihoda i profita. Vrhunski Nvidia GPU-ovi prodaju se po cijenama većim od 30.000 dolara po jedinici, dok su interni ASIC čipovi cloud kompanija znatno jeftiniji i prvenstveno služe za smanjenje ukupnih operativnih troškova. Zbog toga, iako Nvidia koristi tek oko 60 posto dostupnog CoWoS kapaciteta, ona i dalje ostvaruje više od 70 posto prihoda i preko 90 posto profita na tržištu čipova za umjetnu inteligenciju.
ASIC-ovi pritom ne nestaju, ali njihova uloga postaje jasnije definirana. Oni su isplativi uglavnom za iznimno velika poduzeća s predvidivim i stabilnim volumenom inferencijskih zadataka te s dovoljno kapitala za dugoročna ulaganja. Dugoročno gledano, industrija se vjerojatno kreće prema hibridnom modelu u kojem se GPU-ovi koriste za obuku i napredna istraživanja, dok se ASIC-ovi primjenjuju za masovne, troškovno osjetljive inferencijske procese.
U toj borbi između GPU-ova i ASIC-ova, pravi pobjednik zasad nije ni jedan od ta dva tabora. Najveću stratešku prednost ima TSMC, koji kontrolira CoWoS kao ključnu infrastrukturu moderne umjetne inteligencije. Kako napredno pakiranje postaje novo strateško oružje, TSMC se pozicionira kao nezamjenjiv partner i tihi pobjednik ovog tehnološkog rata, bez obzira na to koji će se ekosustav na kraju nametnuti kao dominantan.
