Staklene podloge: nova era u razvoju čipova?

U svijetu čipova možda se događa mala revolucija! Tiskane pločice (PCB) od tradicionalnih plastičnih materijala, polako se zamjenjuju čistim staklenim podlogama. Sada se širi vijest da su osim Applea, giganti poput Nvidije, AMD-a i Intela zainteresirani za ovu tehnologiju, s procjenama da će se koristiti već 2026. godine.

Zašto su staklene podloge “velika stvar”?

Staklene podloge mogu izdržati više topline od tradicionalnih plastičnih, što znači da će se čipovi moći duže koristiti na maksimalnim performansama. Glatka površina stakla omogućuje preciznije jetkanje, što može dovesti do manjih čipova s više tranzistora. Također staklo provodi toplinu mnogo bolje od plastike, što znači da se čip neće pregrijati tako lako. Konačno, ove podloge poboljšavaju brzinu i pouzdanost električnih signala, a mogu ugraditi pasivne komponente poput MLCC kondenzatora, što omogućuje kompaktnije i efikasnije dizajne.

Tko se uključuje u utrku?

• Intel je već najavio ulazak u poslovanje sa staklenim podlogama i surađuju s kineskim tvrtkama za poluvodičku opremu.
• SKC, prva korejska tvrtka koja je ušla u ovu oblast, u partnerstvu s Applied Materials-om grade novu tvornicu
• Samsung je najavio ulazak na tržište na CES-u 2024 i planiraju početi s prototipnom proizvodnjom 2025., a s punom proizvodnjom 2026. godine.
• LG Innotek također ulažu u proizvodnju staklenih podloga i vide ih kao ključni pokretač rasta u budućnosti.

Očekivanja su velika. Procjenjuje se da će usvajanje staklenih podloga ubrzati razvoj čipova za dvije ili više generacija. To bi moglo dovesti do bržih, moćnijih i efikasnijih pametnih telefona, računala, servera i drugih elektronskih uređaja. Vrijeme će pokazati je li ovo zaista mala revolucija, ali jedno je sigurno: staklene podloge su zanimljiva nova tehnologija s velikim potencijalom da promijeni svijet čipova, osobito u eri umjetne inteligencije.