Tektonski poremećaj na tržištu čipova: Google napušta TSMC i bira Intel za pakiranje svoje nove generacije AI procesora
U velikom preokretu koji bi mogao redefinirati odnose snaga u industriji poluvodiča Google je odlučio povjeriti pakiranje svoje nove generacije AI čipova Intelu umjesto dugogodišnjem partneru TSMC-u. Googleov nadolazeći čip TPUv8e koristit će naprednu Intel Foundry EMIB tehnologiju enkapsulacije dok će dizajn pozadinskog dijela i ulazno-izlaznih veza preuzeti MediaTek uz planirano lansiranje u zadnjem kvartalu 2027 godine. Ovaj potez dolazi u trenutku kada Intel Foundry ubrzano dobiva povjerenje tehnoloških divova poput Tesle koja je već potvrdila korištenje Intelovih proizvodnih procesa za svoje strateške baze.
EMIB protiv CoWoS-a: Zašto je Intelova arhitektura privukla Google
Dosadašnja osma generacija Googleovih TPU procesora kodnih imena Sunfish i Zebrafish oslanjala se na TSMC-ovu CoWoS tehnologiju koja je trenutno najraširenija metoda za pakiranje AI čipova u podatkovnim centrima. Međutim za novu seriju TPUv8e Google prelazi na Intelovu EMIB metodu koja povezuje zasebne čipove putem ugrađenog mosta u osnovnom sloju čime se postiže nevjerojatna brzina prijenosa podataka bez potrebe za kompliciranim spajanjem u jedan golemi čip. Stručnjaci ističu da se EMIB sustav smatra fleksibilnijim i ekonomski isplativijim rješenjem koje omogućuje lakše skaliranje proizvodnje u usporedbi s tradicionalnim pristupima što je ključno za Googleove ambiciozne planove u oblaku.
Diverzifikacija opskrbnog lanca i novi model suradnje s MediaTekom
Novi model proizvodnje TPUv8e čipa donosi specifičnu raspodjelu posla gdje će glavno računalno jezgro dizajnirati sam Google dok će MediaTek voditi razvoj I/O veza i pozadinski dizajn što predstavlja odmak od tradicionalnih all-in-one rješenja. Iako Google za određene serije poput TPUv8p nastavlja suradnju s Broadcomom i TSMC-om uvođenje Intela kao ključnog partnera jasno signalizira želju za smanjenjem ovisnosti o jednom proizvođaču. Ova strategija diverzifikacije opskrbnog lanca ključna je u trenutku kada potražnja za AI infrastrukturom dostiže povijesne vrhunce a Intel Foundry se pojavljuje kao sve snažnija i pouzdanija alternativa dominaciji azijskih proizvođača.
Planovi za budućnost i očekivanja od Humufish generacije
Očekuje se da će nova serija čipova TPUv8e postati temelj Googleove AI infrastrukture do kraja 2027 godine dok su planovi za sljedeću generaciju kodnog imena Humufish još ambiciozniji s ciljem od tri i pol milijuna jedinica do kraja 2028 godine. Intel za sada zadržava diskreciju oko detalja ugovora prepuštajući partnerima da sami objave tehničke specifikacije svojih proizvoda čime dodatno učvršćuje svoju ulogu neutralnog i profesionalnog proizvođača za treće strane.
Sve veći broj ugovora koje Intel Foundry potpisuje s liderima AI revolucije potvrđuje da je američki gigant uspješno transformirao svoje poslovanje i ponovno postao nezaobilazan igrač u proizvodnji najnaprednijih tehnologija današnjice.
