G.Skill Trident Z F4-3200C15D-16GTZKY – žuto i crno
Datum objave 21.10.2016 - Krešimir Matanović
G.Skill Trident Z F4-3200C15D-16GTZKY
G.Skill nam je ovaj put poslao žuto – crnu kombinaciju Trident Z memorijskog kita namijenjenog Z170 platformi. Riječ je o kitu kapaciteta 16 GB (2x 8GB), sada već standardne brzine 3200 MHz i latencija CL15-15-15-35 pri 1.35V, zapisanih u XMP profil. Ovakav se kit osim u žuto – crnoj kombinaciji, može kupiti i u narančasto – crnoj, bijelo – crnoj, bijelo – sivoj, crno – sivoj i crveno – sivoj. Za svakoga ponešto.
Kit dolazi u standardnom pakiranju, kartonska kutija unutar koje je blister pakiranje od dva dijela koje ljubomorno čuva svoj sadržaj – dva “sticka” memorije. Unutar kutije je još jedino G.Skill naljepnica. Na kutiji piše i kako je kit napravljen za ekstremne overclockere te kako dolazi s ograničenim doživotnim jamstvom. Ova prva tvrdnja svakako i stoji i G.Skill ima rezultate za opravdati ju – prvi su koji s donijeli kit brzine 4000 MHz, ali i prvi čiji su kitovi u overclockingu postigli brzinu od preko 5000 MHz.
G.Skill Trident Z kitove proizvodi u kapacitetima od 16 pa sve do 128 GB (dva, četiri i osam modula), s brzinama od 2.800 pa sve do 4.266 MHz uz napone od 1.2 do 1.35 V. Velike brzine podrazumijevaju i više latencije pa 4226 MHz kit radi na CL19-26-26-46 ali i viši napon – 1.4V.
Naravno, ovaj naš kit je puno smireniji u svom XMP profilu, no kao što ćemo iz testova vidjeti ima odličan overclocking potencijal. XMP 2.0 profil našeg kita govori o brzini od 3.200 MHz i latencijama CL15-15-15-35-2N pri 1.35V. Kit je unbuffered i Non-ECC, a kapacitet je 8 GB po modulu, što znači ukupnih 16 GB za ovu dual channel konfiguraciju. Najagresivnije SPD vrijednosti su CL14-14-14-34 pri 1.2V i vrzini od 2040 MHz. Za 2133 MHz latencije su 15-15-15-36 pri 1.2 V.
Moduli dolaze s crnim osam slojnim PCB-om, te Samsungovim memorijskim čipovima na kojima je crni aluminijski hladnjak (hair-line finish aluminij), sa žutim plastičnim elementima, koji su ujedno i poveznica lijevog i desnog hladnjaka. Hladnjaci su dizajnirani za maksimalnu učinkovitost pri disipaciji topline (rebrasti dizajn na vrhu), a visoki su 44 mm što ih čini kompatibilnima sa većinom hladnjaka na tržištu. U radu su moduli/hladnjaci mlaki sve dok ne krenemo s overclockingom kada je potrebno osigurati prisilno hlađenje.
G.Skill se hvali velikom kompatibilnošću modula s pločama, a testirani su na ASRock, Asus, EVGA i MSI modelima. Kompletan popis je moguće vidjeti na stranicama proizvoda. Mi smo ovaj kit testirali s Gigabyteovom pločom na kojoj je radio bez ikakvih problema.
Forum
Objavljeno prije 5 minuta
Nvidia GeForce RTX 50X0 series (Blackwell)Objavljeno prije 20 minuta
K: i7 4790 ili 4790kObjavljeno prije 25 minuta
Rasprava o akcijama, popustima i super niskim cijena-isključivo informatička oprema!Objavljeno prije 26 minuta
Mini PCObjavljeno prije 41 minuta
Kućna struja, uzemljenje, osigurači, razvodiNovosti
Microsoft Majorana 1
Microsoft je najavio procesor Majorana 1 (QPU) za kvantna računala. U središtu ove inovacije leži otkriće i kontrola neuhvatljive čestice Majorana, koja omogućuje stvaranje topoloških kubita, a karakterizira ga činjenica da je manja vjeroja... Pročitaj više
DJI je predstavio stabilizator za pametne telefone i kamere koji dolazi sa značajkom praćenja objekta
Kineski brend predstavio je svoj novi DJI RS 4 Mini gimbal namijenjen svima koji bi željeli stabilizirati svoj pametni telefon ili kameru. Stabilizator može podržati kamere težine do 2 kg. Novi RS 4 Mini gimbal nudi relativno kompaktan form... Pročitaj više
Huawei Mate XT prvi trostruki pametni telefon stiže po "skromnoj" cijeni
Huawei Mate XT, prvi i jedini pametni telefon koji se sklapa na dvije različite točke na zaslonu, spreman je za lansiranje izvan Kine. Međutim, njegova cijena neće biti pristupačna svima, naime, košta 3499 eura. Analitičari IDC-a sugerira... Pročitaj više
Intel pod pritiskom: TSMC i Broadcom razmišljaju o kupnji različitih odjela
Prema izvješću Wall Street Journala, dva tehnološka diva, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) i Broadcom, navodno procjenjuju mogućnost podjele Intela, kultnog američkog proizvođača čipova. Izvori upoznati s tim pitanjem rekli su d... Pročitaj više
Instagram osmišljava svoje DM-ove s novim značajkama
Aplikacija Instagram, tehnički napravljena za dijeljenje fotografija, također je vrlo uspješna kao usluga razmjene trenutnih poruka. Meta ima dobre vijesti s novim značajkama unutar svog sučelja za chat koje poboljšavaju ovaj alat. U objavi... Pročitaj više
Sve novosti