Prošli nam je tjedan, odmah nakon R9 380, u lab stigla još jedna nova “igračkica”. Novo AMD-ovo “čudo” od grafike zvano R9 Fury X. Zašto čudo? Pa ne toliko po performansama koliko po radikalnim izmjenama u tehnologiji koje donosi. Pojmovi kao HBM i Interposer velikoj većini za sada ne znače ništa, no nakon čitanja našeg testa bi stvari možda ipak mogle biti malo jasnije. Pa da ne dužimo, bacimo se na Fury X.
AMD Radeon R9 Fury X – prvi dio
AMD prošli tjedan u Los Angelesu na E3 sajmu pokazao novu R9 3xx seriju koja nije donijela nikakve bitne novosti u odnosu na R9 2xx seriju, ali su predstavili i ono što je cijeli svijet s nestrpljenjem očekivao, potpuno novu seriju grafičkih kartica sa za sada jednim pripadnikom – R9 Fury X.
Fury X donosi potpuno novu tehnologiju izrade, potpuno novi tip memorije, masivni 28 nm grafički procesor i zatvoreni sistem vodenog hlađenja. Fury X je samo 19 cm dugačka kartica a pretendira na mjesto kraljice single chip kartica i cilja direktno na GTX980 Ti. Namijenjena je 4K igranju, podržava Freesync tehnologiju, Mantle (Vulkan) i još mnoštvo toga.
Po AMD-u, pred nama je nova era igranja na PC-u jer dolaze igre sa sve većim otvorenim prostorima i sve detaljnijom grafikom, pojavljuju se i novi dodaci kao što su VR headsetovi i UHD (4K) monitori, a tu su i tehnologije poput FreeSynca. Fury X je namijenjena upravo tom novom dobu, te je spremna za VR i 4K gaming.
S tehničkog aspekta riječ je o potpuno novom proizvodu koji donosi novi dizajn PCB-a, te Interposer tehnologiju integracije memorije visoke propusnosti na istu pločicu kao i grafičkog procesora. Prije nego krenemo u detaljnu analizu grafičke kartice objasniti ćemo što je to HBM i kako točno funkcionira Interposer.
HBM i Interposer tehnologija
High Bandwidth Memory (HBM) tehnologija je ključna za daljnji napredak grafičkih kartica, jer će GDDR5 memorija uskoro postati prespora i početi usporavati rast performansi GPU-a. To se dešava zbog njenog prirodnog ulaska u neefikasni dio krivulje odnosa performansi i snage. AMD je ovaj problem predvidio davno, te su još prije sedam godina krenuli s radom koji će rezultirati rješenjem ovoga problema.
Uz spomenute limite GDDR-a 5, tu je i problem prostora jer se memorijski čipovi ne smanjuju, a potrebno ih je sve više kako bi se dosegla visoka razina propusnosti, što za sobom povlači više prostora na PCB-u i veće napojne regulatore. Do sada se kod x86 procesora ovaj problem rješavao integracijom – najprije priručne memorije i FPU-a, pa zatim north bridgea (sjeverni most), grafike, south bridgea (južni most) itd. no ovo nije moguće napraviti kada je u pitanju memorija zbog njene veličine i naravno velikog broja čipova koji su potrebni. Ipak, potreba za daljnjom integracijom i dalje postoji, pa tako i DRAM-a te je bilo potrebno pronaći neki novi način.
Tu uskače Interposer tehnologija, koja DRAM čipove približava GPU jezgri čime se omogućava drastično povećanje širine komunikacijske sabirnice. Uz to, pojednostavljuje se komunikacija i “clocking”, povećava se propusnost po utrošenom Wattu energije i u konačnici se dozvoljava integracija drugačijih tehnologija kao što je naš famozni DRAM. Fiji čip donosi najviše diskretnih jezgri po pakiranju (22), a izrada Interposera je kompliciran proces koji se sastoji od trinaest koraka izrade prema konačnim koracima spajanja jezgri na njega (HBM-a i Fiji-a), te lemljenja BGA spojeva na supstrat što predstavlja finalni korak prije spajanja s PCB-om.
HBM tehnologija je razvijena za Interposer, a riječ je o novom tipu memorijskih čipova koje je AMD razvio u suradnji sa SK Hynixom s niskom potrošnjom energije i ultra širokom sabirnicom. Takvi su memorijski čipovi posloženi vertikalno jedan na drugi (kao katovi zgrade). Spojeni su novim tipovima veza koje se nazivaju “through-silicon vias” (TSVs) i “μbumps”, koji osim što povezuju DRAM čipove, povezuju i SoC/GPU sa interposerom.
Razlike između GDDR5 i HMB-a su najveće u tome što HBM ima 32 puta širu sabirnicu (4096-bita u slučaju Fury X kartice) ali i 7 puta manju brzinu. No svejedno, ovo rezultira propusnošću većom i do 5 puta u korist HBM-a, pri nižem naponu. Po pitanju veličine, 1GB GDDR5 memorije zauzima prostor od 672 mm kvadratna, a 1GB HBM-a samo 35 mm kvadratnih. Drugim riječima PCB prostor koji zauzima memorija na R9 290X kartici je 9900 mm kvadratnih, a na HBM baziranoj kartici bi to iznosilo ispod 4900 mm kvadratnih, što je više od 50% uštede na površini. Ovo naravno rezultira i smanjenjem VRM-a te još ponekih elemenata i kartice će fizički biti vrlo kompaktne. HMB na Fiji čipu radi na brzini od 500 MHz (1000 MHz efektivno) pri naponu od 1.2V, ima propusnost veću od 100GB/s po čipu, te širinu sabirnice 1024 bita po čipu.
